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近日,國務(wù)院國資委公布了中央企業(yè)科技成果應(yīng)用拓展工程首批項目名單,共50個項目入選,電科思儀“微波芯片在片測試系統(tǒng)產(chǎn)品”位列其中。
該項目由電科思儀聯(lián)合中國電科45所、13所、55所等單位,圍繞微波芯片在片測試難題,通過研制和應(yīng)用自主化的微波在片測試儀相關(guān)儀器、裝備、附件、模塊等硬件,以及微波集成電路芯片網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測試與表征系統(tǒng),實現(xiàn)寬帶微波參數(shù)一體化測試。
微波芯片在片測試系統(tǒng)產(chǎn)品具有廣闊的應(yīng)用前景,廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星通信、雷達(dá)通信、5G通信等行業(yè),為行業(yè)自主創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。