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微組裝實驗室

來源:信息發(fā)布     作者:信息發(fā)布人員     發(fā)布時間:2016年04月23日     瀏覽次數:         

  微組裝實驗室共有31名專業(yè)人員,其中高級職稱6人,中級職稱5人。實驗室占地約4畝,主要包括十萬級凈化區(qū)、萬級凈化區(qū)等,擁有設備60余臺套,儀器20余臺套。

  微組裝實驗室主要研究對象為大型復雜電子裝備中的收發(fā)組件和MCM型微波組件,研究范圍包括微波集成組裝、厚薄膜電路研制、板級電路高密度高速組裝等關鍵工藝技術。實驗室擁有的自動微波集成組裝線,可實現超高貼片精度、超細鍵合線徑、超高密度微波組件的組裝,曾多次承擔并完成我國先進電子裝備核心部件組裝的研發(fā)和生產,如:變頻電路、薄膜微帶電路、TR組件、限幅低噪聲放大器等。

  2005年至今,實驗室獲集團(省/部)級一等獎4項,國防三等獎1項,安徽省科學技術獎三等獎1項,獲國家專利3項,獲所內獎項多項,榮獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀質量管理小組一等獎,發(fā)表學術論文40余篇,其中,部分論文被IEEE數據庫收錄。

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